LED单体封装结构及其制造方法
LED单体封装结构及其制造方法 实审
专利号:201710675820.4
主分类号:H01L25/16
专利类型:发明专利
申请日期:2017-08-09
所属分类:LED单体封装结构及其制造方法
授权公告日:
发明人:麦强;邵鹏睿;鲍晶晶;卞建勇;刘洋;杨凯
申请人:东莞职业技术学院
申请人地址:广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路3号
法律状态:实审
专利摘要
本发明公开了一种LED单体封装结构,其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接,所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性,并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路安装于所述支架内,所述支架上形成包裹所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路的封装胶固化物以及显露于所述封装胶固化物外的电源引脚和接地引脚,所述电源引脚和接地引脚分别与所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接;本发明的LED单体封装结构实时响应使用者的操作、显示效率高、结构简单、易于安装拆卸、生产成本低且后期维修保养费用低;本发明还公开了一种LED单体封装结构的制造方法。
交易流程
01
提出要求
02
完成选购
03
签订合同
04
上报材料
05
审批通过
06
交付证书
过户资料
买方
买方提供
服务商提供
交易后买方获得
个人
身份证
个人
公司
企业营业执照
身份证
个体户营业执照
个人
个人
安全保障
01
平台验证
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02
实名审核
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03
合同监控
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04
代办手续
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05
确认后付款
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