一种单层印刷线路板的覆铜层结构 有权
专利号：CN202010717457.X
主分类号：H05K1/18
专利类型：发明授权
申请日期：2020-07-23
所属分类：一种单层印刷线路板的覆铜层结构
授权公告日：2022-07-26
发明人：郝建广;陈志标;牛威;冯帅杰;叶永康
申请人：东莞市豪顺精密科技有限公司
申请人地址：523000 广东省东莞市大岭山镇大岭山凤凰路3号
法律状态：有权
专利摘要
本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面；解决了以往粘结力较小的问题。
交易流程
01
提出要求
02
完成选购
03
签订合同
04
上报材料
05
审批通过
06
交付证书
过户资料
买方
买方提供
服务商提供
交易后买方获得
个人
身份证
个人
公司
企业营业执照
身份证
个体户营业执照
个人
个人
安全保障
01
平台验证
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02
实名审核
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03
合同监控
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04
代办手续
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05
确认后付款
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