一种基于插补原理的双轨迹涂胶路径驱动的方法及涂胶机构 实审
专利号:201710294000.0
主分类号:B05C5/02
专利类型:发明专利
申请日期:2017-04-28
所属分类:一种基于插补原理的双轨迹涂胶路径驱动的方法及涂胶机构
授权公告日:
发明人:刘志伟;熊长炜;舒雨锋;张良超
申请人:东莞职业技术学院
申请人地址:广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路3号
法律状态:实审
专利摘要
本发明公开了一种基于插补原理的双轨迹涂胶路径驱动的方法:1)确立涂胶轨迹和建立坐标系,把需要涂胶的轨迹分割成为两条轨迹,或直接选择两条独立的轨迹;分割轨迹以分图形的顶点作为分割点,然后以分割点为中心线分割两条轨迹,分别对两条轨迹建立对应的坐标系,确保分割后的两条轨迹的变化函数数值是唯一的;其中,轨迹一为Y1(x)和轨迹二为Y2(x),两者的X坐标变动是同步的,轨迹一和轨迹二的坐标系的正方向根据自身运动方向建立;2)设置三个运动机构,分别控制X轴、Y1轴和Y2轴的运动;其中,X轴运动,Y1轴和Y2轴分别根据Y1(x)函数轨迹和Y2(x)函数轨迹运动,实现双轨迹涂胶路径驱动。本发明还公开了相应的双轨迹同步控制涂胶机构。
交易流程
01
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完成选购
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