本发明公开了一种LED晶片支架封装装置，其包括料盒、料盒抓取夹紧机构、料盒移动机构以及料盒传送机构，所述料盒传送机构设有传送带，所述料盒移动机构设有传动杆与移动块；所述料盒抓取夹紧机构固定在所述移动块上，所述料盒抓取夹紧机构与料盒可分离连接，所述料盒承载在所述料盒传送机构传送带上。本发明还公开了LED晶片支架封装方法。本发明通过料盒被料盒传送机构的传送带进行输送，抓取夹紧机构的料盒固定后爪将料盒拦截，料盒可动前爪料盒夹紧，料盒做间隔移动，逐片将LED晶片支架从封装入口插入，料盒装满后，料盒可动前爪松开，传送带反向输送，将料盒输送到料盒出料托板中，随后进行下一料盒的LED晶片支架自动装入料盒排列。