两引脚元件的封装结构
两引脚元件的封装结构 已失效
专利号:CN201220522116.8
主分类号:H05K1/18
专利类型:实用新型
申请日期:2012-10-12
所属分类:两引脚元件的封装结构
授权公告日:2013-06-19
发明人:胡艾红
申请人:广东易事特电源股份有限公司
申请人地址:523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北路6号
法律状态:已失效
专利摘要
本申请涉及一种PCB板设计技术,具体地说是一种两引脚元件的封装结构,其结构包括两引脚元件和PCB板,PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚,沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘,按照元件标准,第一插孔和第二插孔均应当为圆孔,第一插孔就按照元件标准开设为圆孔,第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔,条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处,条状孔的宽度等于圆孔的直径,条状孔的长度大于圆孔的直径,以使得第一引脚在插入之后,第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化;本申请提高了生产效率,同时保证了封装品质。
交易流程
01
提出要求
02
完成选购
03
签订合同
04
上报材料
05
审批通过
06
交付证书
过户资料
买方
买方提供
服务商提供
交易后买方获得
个人
身份证
个人
公司
企业营业执照
身份证
个体户营业执照
个人
个人
安全保障
01
平台验证
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02
实名审核
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合同监控
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代办手续
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确认后付款
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