PCB板与多插脚元件封装结构 有权
专利号：CN201220502750.5
主分类号：H05K1/18
专利类型：实用新型
申请日期：2012-09-27
所属分类：PCB板与多插脚元件封装结构
授权公告日：2013-03-13
发明人：胡艾红
申请人：广东易事特电源股份有限公司
申请人地址：523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北路6号
法律状态：有权
专利摘要
本申请涉及PCB板元件封装技术领域，特别涉及PCB板与多插脚元件封装结构，其结果包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。本申请使插脚与插孔紧凑地插接，即有一对以上的插脚与插孔的插接不存在让元件倾斜的间隙，因此元件与PCB板不会出现倾斜的情况，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的过程对元件增设一些校正或支撑元件的装置，从而提高生产效率，保证了品质。
交易流程
01
提出要求
02
完成选购
03
签订合同
04
上报材料
05
审批通过
06
交付证书
过户资料
买方
买方提供
服务商提供
交易后买方获得
个人
身份证
个人
公司
企业营业执照
身份证
个体户营业执照
个人
个人
安全保障
01
平台验证
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02
实名审核
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03
合同监控
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代办手续
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05
确认后付款
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