一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板
一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板 有权
专利号:CN201210373395.0
主分类号:H05K1/02
专利类型:发明授权
申请日期:2012-09-27
所属分类:一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板
授权公告日:2016-05-04
发明人:陈义
申请人:广东易事特电源股份有限公司
申请人地址:523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北路6号
法律状态:有权
专利摘要
本申请涉及一种PCB板设计技术,具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板,其结构为PCB板双面均设置有铜箔,且开设有多个金属化孔,金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺,降低了制作PCB板的成本。
交易流程
01
提出要求
02
完成选购
03
签订合同
04
上报材料
05
审批通过
06
交付证书
过户资料
买方
买方提供
服务商提供
交易后买方获得
个人
身份证
个人
公司
企业营业执照
身份证
个体户营业执照
个人
个人
安全保障
01
平台验证
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02
实名审核
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03
合同监控
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04
代办手续
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05
确认后付款
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