本发明公开了一种电感的封装结构，其属于电感封装技术领域，包括电感和与电感封装在一起的PCB板，PCB板包括板体和开设于板体上的针脚孔和引脚孔；电感包括磁芯、绕组，绕组由若干股导线绞合而成，绕组绕置于磁芯上，绕组的端部形成引脚，引脚孔为扁长形的引脚孔，引脚孔的宽度与一股导线相配合，引脚采用若干股导线以并列的形式穿过引脚孔，并且焊接于引脚孔，引脚的并列排布方向为引脚孔的长度方向。本发明采用相同线径不同股数的绕组的引脚采用若干股导线并列出线结构，并穿过PCB板上的同一规格的扁长型的引脚孔，导线股数不同但是宽度相同，因此在过锡炉时，焊接良好，产品良率高，节约了封装设计和PCB板开模的成本。